Dentro del programa Food Pack Lab, que secpho lidera a nivel europeo en colaboración con otros clusters europeos, hemos organizado una misión de 1 día a Alemania para conocer de cerca los intereses en materia de innovación tecnológica de empresas relacionadas con el procesado alimentario.
Food Pack Lab busca conectar empresas e investigadores de los ámbitos de la fotónica y la industria alimentaria para desarrollar proyectos de innovación en colaboración a nivel europeo.
El evento tendrá lugar en el entorno de la ciudad Alemania de Hannover y secpho quiere invitar a los socios del cluster a participar, mediante una misión de 1 día. Se trata de una acción internacional en la que participarán empresas y centros de I+D de Francia, Alemania y España de los sectores alimentario (food processing y food packaging) y fotónico.
En el evento, nuestros socios tendrán la oportunidad de escuchar retos tecnológicos de empresas alemanas del sector alimentario, presentar sus capacidades y tecnologías, participar en un workshop en el que se debatirá sobre posibles colaboraciones para resolver retos de procesado y packaging alimentarios. Además, se hablará sobre cómo colaborar en la internacionalización de las tecnologías hacia países fuera de la UE.
Tras realizar una visita técnica a Laser Zentrum y un bloque de reuniones B2B, se llevará a cabo una cena de networking para estrechar lazos.
Agenda
Día 1 (28.01)
20.00h Networking dinner with photonic and packaging companies from France and Spain
Día 2 (29.01)
09.45h Registration of participant
10.00h Welcome & presentation FoodPackLab
N. Reichl, Managing Director, Food-Processing Initiative e.V.
10.15h Welcome & presentation Laser Zentrum Hannover e.V.
T. Ripken, Head of Industrial and Biomedical Optics Department, Laser Zentrum Hannover e.V.
10.30h Presentations: Challenges from food companies
Possible topics: Colour detection – fresh vegetables – decay – sorting out | Detection of weld seams foil packaging (fresh and frozen goods) | Packaging optimization: tear-resistant thin films (sustainability or resource efficiency) | Alternative materials for packaging – if the legislation gives a chance! | Germ reduction by means of light influences in fresh products e.g. poultry (not UV-light) | Inspection of foil seam/ film welding seam
11.00h Presentations: Solutions from Laser Zentrum Hannover e.V.
- Plastic welding with laser radiation, various processes and applications
- Glass processing with laser radiation, marking, shaping, joining
- Laser-based measurement methods for quality assessment of weld seams
11.30h Coffee Break
12.00h Presentations: Solutions from Photonics and packaging companies
Possible topics:Colour detection – fresh vegetables – decay – sorting out | Detection of weld seams foil packaging (fresh and frozen goods) | Packaging optimization: tear-resistant thin films (sustainability or resource efficiency) | Alternative materials for packaging – if the legislation gives a chance! | Germ reduction by means of light influences in fresh products e.g. poultry (not UV-light) | Inspection of foil seam/ film welding seam
12.40h Workshop Part I
- 2-3 work groups
- results of the working groups: short presentation
13.20h Lunch break & Networking
@ the LZH technical center, incl. R&D demonstrations
14.45h Workshop Part II
- 2-3 work groups
- results of the working groups: short presentation
15.45h Match-making – b2b / b2s meetings
16.45h Closing remarks
19.00h Networking dinner
Inscripción. (Límite 9 de Enero)
1. El precio de participación en la misión será el siguiente:
- Vuelos y alojamiento: secpho cubrirá el 50% de los gastos de viaje y alojamiento a los socios del cluster. La gestión de la reserva del viaje y alojamiento corre a cargo de cada uno.
- Inscripción a la misión (incluye gastos de gestión de la misión, participación en el workshop, visitas técnicas, 2 cenas de networking, traslados y documentación):
- Socios: 95€
- No socios: 450€
IVA no incluido
2. Para registrarse es necesario inscribirse antes del próximo 9 de Enero en el formulario inferior incluyendo en comentarios el título de una presentación que se quiera realizar y el nombre del ponente.
